温度冲击试验箱跟随社会的影响逐渐走向市场，在21世纪信息技术发达的时代会使该设备的性能更加稳定，使用更加便捷、操作更加可靠，新具备的*设计。

   试验箱具有一体化、产业化的特性，规模性集成电路芯片LSI技术性发展趋势迄今，集成电路芯片的相对密度早已越来越高，而容积已越来越十分不值一提其內部的构造也更为繁杂，作用越来越更加强劲进而进一步提高每一控制模块。当代的温度冲击试验箱十分重视手机软件，对设备导致的危害，大多数都挑选用一个，或者好多个带关联性的基础仪器设备硬件配置根据拼装做成一个通用性的云操作系统，以根据不一样的手机软件拓展，或构成各种各样作用的设备与系统软件。

   随着电子技术的不断提升，如今的微处理器的速度已经变得十分迅捷，对于价格也相继变低，因此便被广泛用于试验机中，以此导致一些实时性的设备要求变得更加高，原本可以通过硬件完成的功能，如今都可以通过软件来实现。随着很多可以在现场可编程器和在线编程技术的发展，试验机的参数以及其结构都可以不在设计的时候就要确定下来，而是可以在一起使用时现场植入实时置入和动态修改。

   本试验箱适用于考核产品（整机）、元器件、零部件等经受温度急剧变化的能力，该温度冲击试验能够了解试验样品一次或连续多次因温度变化而带来的影响。影响温度变化试验的主要参数为温度变化范围的高温和低温温度值、样品在高温和低温下的保持时间、以及试验的循环次数等因素。

   试验箱采用吊篮式控温方式；试验箱上面为高温箱，下面为低温箱，后面为测试箱；整体采用高级不锈钢材质数控制造，内胆采用镜面不锈钢，整机整洁耐用，便于维护。